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南京沁恒微电子股份有限公司专注于连接技术和微处理器内核研究，是一家基于自研专业接口IP、微处理器内核IP构建芯片的集成电路设计企业。公司致力于为客户提供万物互联、上下互通的芯片及解决方案，主要产品包括USB/蓝牙/以太网接口芯片和连接型/互联型/无线型MCU，产品侧重于连接、联网和控制。
公司的芯片设计注重追溯本源、底层构建和垂直专业化。首先研究内核和接口等关键或共性IP组件，接着基于各IP组件构建成品芯片，再辅以上层协议栈软件与计算机端驱动程序，最终形成专业的产品或方案。其中，微处理器内核与USB等专业接口技术矩阵组合，形成了丰富的产品品类。
自主IP体系增强了芯片架构的灵活性，节省了IP组件的外购成本。公司深入底层IP组件研究、优化各组件的衔接，改善了产品的整体性能、降低了功耗、提升了效率，形成了长期的边际成本优势和由表及里、由芯到核的可持续竞争力。
产品主品牌：WCH，全称WinChipHead
产品定位：专业，易用
应用领域：计算机与手机周边、工业控制、物联网等
我们的优势：核心IP自研
万物互联的时代，连接和联网无处不在。基于对连接、联网的专业化定位，公司专研接口芯片和MCU的关键和共性技术，即微处理器内核、USB/蓝牙/以太网专业接口等核心IP模块，简称一核三接口。
接口IP自研：高度优化的系统级接口芯片为万物互联的世界提供高效的连接方案
公司的自主IP体系打通了收发器、控制器、协议栈构成的垂直数据链，提高了产品的软硬件协同性，改善了效率和兼容性。专业接口的交叉组合、专业接口与多层次内核的矩阵组合，形成了PHY芯片、控制器芯片、协议栈芯片和接口转换芯片等垂直化的产品结构。这些高度优化的接口芯片实现了USB、蓝牙、以太网的功能拓展或桥接转换，屏蔽了底层技术细节，以多层次的产品结构和专业的性能，便捷了客户产品的开发。
内核IP自研：多层次内核与专业外设灵活组合形成品类丰富的MCU和系统级芯片
公司自研内核包括青稞RISC-V、E8051和RISC8三个层次，历代内核均注重应用优化，实现了内核自由，并在产品中大量应用。
青稞内核基于RISC-V生态兼容、优化扩展的理念，融合了VTF等中断提速技术，拓展了协议栈和低功耗应用指令，精简了调试接口。搭载青稞内核的通用和高速接口MCU减少了对第三方芯片技术的依赖和对境外软件平台的依赖，免除了外源内核的授权费和提成费，为客户节省了成本。公司是国内第一批基于自研RISC-V内核构建芯片、共建生态并实现产业化的企业。多层次内核与高速USB、USB PD、以太网、低功耗蓝牙等专业外设的灵活组合，注重适配性和可持续性，使公司MCU芯片在连接能力、性能、功耗、集成能力等方面表现出色，品类丰富且具有针对应用和面向未来的可扩展性。
软硬结合，突破设备连接壁垒，促进上下互通和跨平台移动互联
除芯片设计团队、专攻下位机的硬件和嵌入式软件团队，公司还有主攻上位机和服务器及芯云平台的系统和软件团队。该团队专司Windows、Linux、macOS、Android、iOS、WeChat等多种操作系统和平台的底层内核驱动程序、通讯连接库和APP应用工具的开发，通过虚拟化技术实现设备跨平台移动互联和应用平移，使软硬件无缝连接和协作，助力离线设备向联网设备转化，提升终端产品附加值，并能向客户提供系统级解决方案。
经过多年深耕，公司已向客户提供了百余款芯片及技术方案，沁恒的芯片在全球数万家公司的产品中发挥着重要作用，每年至少有超亿台设备通过WCH芯片建立连接。公司USB系列芯片出货量超亿颗，每月通过自助烧录平台代客户烧录目标程序KK只数量级。
沁恒注重研发投入，通过创新获得专利权、集成电路布图设计专有权、软件著作权等多项自主知识产权。公司被认定为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，已在美国、英国、德国、日本、韩国等多个国家和地区注册国际商标。
我们时刻不忘企业的本质和社会意义，在发展过程中与员工共同成长，同时坚持良性的市场化运作，以优质和专业的芯片协助客户向社会提供更多更好的产品。
愿景：凝结智慧，改变生活
使命：凝聚于芯，专攻于业，将技术创新转化为客户的价值
核心价值观：责任、进取、协作
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CH549DS1.PDF
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2023-05-26
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CH549/CH548技术手册，8位增强型多接口USB单片机，64K程序ROM，2K+256内存RAM，支持USB主机、USB设备和Type-C CC 和PD，16路ADC、3组定时器及8路PWM、4路串口、SPI等。
CH332DS0.PDF
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2022-11-01
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CH347DS1.PDF
1.3
2023-07-17
265KB
高速USB转接芯片CH347技术手册，基于480Mbps高速USB总线扩展UART、SPI、IIC、JTAG，平台驱动齐全，用于USB转双串口、USB转SPI、USB转I2C、USB转JTAG、CPU调试器、FPGA下载器、烧录器等。
CH583DS1.PDF
1.8
2023-12-27
1.25MB
CH583技术手册，BLE无线通讯的32位RISC-V指令集微控制器，448K ROM，32K SRAM，低功耗至0.3uA。片上集成两个独立全速USB主机和设备控制器及收发器、12-bit ADC，触摸按键检测模块、RTC、电源管理等，提供蓝牙协议栈及应用层API。
CH32L103DS0.PDF
1.4
2024-03-05
909KB
PDUSB 低功耗微控制器 CH32L103 的数据手册，L103 是基于青稞 RISC-V内核的 MCU，64KB FLASH 和 20K RAM，最高 96MHz，支持 USB 和PD 及 Type-C，提供 ADC、OPA 运放、CMP 比较器，SPI、串口、触摸按键检测等常用的外设功能。
CH390DS1.PDF
1.3
2023-12-13
505KB
以太网控制器芯片CH390的数据手册，集成了10/100M以太网MAC和物理层收发器PHY及16K字节SRAM，低功耗，符合IEEE 802.3u规范，支持3.3V或2.5V并行接口和SPI串行接口，用于兼容MCU、MPU等控制器和处理器
CH397DS1.PDF
1.3
2023-02-24
228KB
工业级USB百兆网卡芯片CH397手册，CH397是基于高效、低成本的全栈MCU构建的高集成度、低功耗的USB转网卡芯片，内置青稞RISC-V处理器、高速USB控制器及收发器PHY、及符合IEEE802.3、支持10M/100M网络的以太网MAC和PHY。
CH213DS1.PDF
1.1
2023-09-22
184KB
低压降理想二极管芯片CH213的数据手册，芯片内部集成了过流保护、短路保护、过温保护、电源极性保护等模块，额定5V*0.5A。相比肖特基二极管加自恢复保险丝，CH213导通压降大幅降低，过流保护更迅速。
CH32V003RM.PDF
1.7
2024-03-05
2.01MB
CH32V003系列应用手册，针对用户的应用开发，提供了CH32V003产品的详细使用信息，适用于系列中不同功能资源、封装的产品。
CH32F203DS0.PDF
2.4
2022-10-18
816KB
CH32F203数据手册，CH32F203系列是基于32位ARM Cortex-M3内核设计的工业级增强型中小容量通用微控制器，高性能，低功耗。CH32F203系列集成双路USB接口，支持USB Host主机及USB Device设备等功能。
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